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SR-200水性液態(tài)感光抗電鍍材料規(guī)格書(shū)

SR-200規(guī)格

SR-200水性液態(tài)感光抗電鍍蝕刻材料

操作工藝參數(shù)及注意事項(xiàng)

操作參數(shù)

1.基板前處理

用化學(xué)方式或物理方式去除覆銅板上的污染，并粗化其表面處理后涂覆前的板面應(yīng)呈中性，以保證良好的結(jié)合力和涂覆的均一性。

2.純凈水

      使用前請(qǐng)攪拌3-5min，必要時(shí)亦可加入純凈水調(diào)整粘度，比例控制在1%-5%以下，若需要使用純凈水必須檢查板面涂膜層厚度的均勻性是否有露銅等問(wèn)題。

3.涂覆

3.1 涂覆厚度：建議水墨干燥后厚度8-14um

3.2 涂覆注意事項(xiàng)

a.正反面相互交替和左右移位，防止水墨入孔；

b.涂布室必須保持干凈，泥層（垢）等會(huì)造成線路涂覆不良與困擾；

      C.涂布時(shí)必須在黃色燈光下作業(yè)，本產(chǎn)品不適于在白色燈或日光下操作；

d.除了添加時(shí)或攪拌水墨外，請(qǐng)隨時(shí)覆蓋罐以防止助劑揮發(fā)造成水墨粘度增高；

e.涂布機(jī)空偱環(huán)情況下水墨粘度會(huì)增高，可直接加純凈水比例控制在1%-5%以下；

f.當(dāng)涂膜厚度低于鍍層厚度時(shí)會(huì)產(chǎn)生電鍍溢懸（OVER-HANg）現(xiàn)象導(dǎo)致短路和電鍍完成后去墨困難或不干凈，造成蝕刻不潔，為避免經(jīng)情形發(fā)生,作為抗電鍍水墨時(shí),涂膜厚度須比鍍層厚有利于生產(chǎn)。

4. 預(yù)烘

4.1 涂覆靜置10-20min；

4.2 預(yù)烤時(shí)間10-20min；

備注：以上參數(shù)為立式烤箱，若有遂道或烤箱根據(jù)機(jī)器性能調(diào)節(jié)溫度和時(shí)間。

5. 曝光

5.1 選用功率5kw或7kw水冷式曝光機(jī)為準(zhǔn)；

5.2 曝光量60-80mj/?，21級(jí)光楔尺控制在7-9級(jí)殘膜；

5.3 曝光機(jī)抽真空度要求95%以上；

5.4 臺(tái)面溫度控制在18℃左右。

6. 顯影

6.1 顯影液濃度：Na2CO3 1.0±0.1%；顯影液溫度：28-30℃；

6.2 噴淋壓力:2.0kg/?以上；

6.3 顯影時(shí)間：60-80Sec.

7. 退膜

  7.1 5%的NaoH，溫度為50-55℃的溶液中浸泡1-2min。

注意事項(xiàng)

1.此產(chǎn)呂貯存環(huán)境在無(wú)塵及溫度10-25℃，相對(duì)溫度50-75%RH的場(chǎng)所貯存和操作，不允許在白光或日光下操作或貯存。

2.建議此產(chǎn)品如需要調(diào)整粘度時(shí)，請(qǐng)用純凈水控制在比例1%-5%以內(nèi)，使用前需攪拌3-5min。

3.基板的表面處理對(duì)濕膜有關(guān)鍵性影響，要想水墨在銅箔上有更優(yōu)越的附著力，應(yīng)對(duì)板面的清潔及無(wú)氧化層和干燥進(jìn)行測(cè)試確認(rèn)蝕刻程度。

4.水墨厚度不同所需曝光能量也不同，生產(chǎn)前請(qǐng)進(jìn)行測(cè)試確認(rèn)蝕刻程度后再調(diào)整，曝光尺控制在7-9級(jí)殘膜。

5.涂覆后需48小時(shí)內(nèi)曝光顯影，若操作場(chǎng)所溫濕度偏關(guān)較大情況下，需在12小時(shí)內(nèi)完成。

6.對(duì)顯影液濃度及溫度，噴嘴壓力和清洗時(shí)間等一定要規(guī)范管理，如管理不當(dāng)易造成水墨顯影性的低下，側(cè)蝕和沖洗的效果。

7.若不慎接觸皮膚或眼睛，須立即用清水沖洗，切勿使用任何溶劑清洗。

注意事項(xiàng)：本產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中所有參數(shù)及結(jié)果為本公司測(cè)試數(shù)據(jù)只作為參考用，不作為擔(dān)保和保證的依據(jù)，實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)以客戶現(xiàn)場(chǎng)適用條件及測(cè)試結(jié)果為準(zhǔn)。